对此，再招又河北省商务厅遴选全省一致审阅渠道，以信息化手法履行资历请求、数据核验等。
图源：次中Google外观查看：运用光学显微镜调查芯片外表，查看是否有显着的损坏、裂纹、烧焦痕迹或封装缺点。图源：现严Google开封后SEM检测：芯片开封作为一种有损的检测办法，其优势在于剥除外部IC封胶之后，调查芯片内部结构，首要办法有机械开封与化学开封。
电压和电流丈量：再招又运用万用表等东西丈量芯片的电压和电流，以确认芯片是否正常作业。超声波扫描显微镜（C-SAM）：次中经过超声波扫描显微镜调查芯片内部的晶格结构、杂质颗粒、裂纹、分层缺点、空泛和气泡等。其次，现严这些失效不只会导致设备功用下降、功用反常，严峻时还会引发数据丢掉、体系溃散，乃至形成安全隐患，严峻影响用户体会并添加保护本钱。
但是，再招又在芯片的研发、出产以及实践运用进程中，因为各种杂乱要素的存在，芯片失效的状况依然时有发生。其规划杂乱度与集成度提高，次中加之运用环境多样化，致失效问题凸显，或将成为运用工程师规划周期内的严峻应战。
X-Ray检测：现严对芯片进行X-Ray检测，现严经过无损的手法,运用X射线透视芯片内部，检测其封装状况，判别IC封装内部是否呈现各种缺点，如分层剥离、爆裂以及键合线错位开裂等。
图源：再招又Google与此一起，避免下降芯片失效的危险，需在制作、运用、规划和封装等各个环节进行严厉的操控和质量检测。以上是飞凌嵌入式RK3562J开发板适配和测验MCP2518FD模块的悉数进程，次中期望可以对咱们的项目开发有所协助。
(1)OK3562J-C开发板接纳数据：现严①设置can0的波特率iplinksetcan0typecanbitrate500000②翻开can0设备，现严并把can0设置成服务端接纳数据ifconfigcan0up//翻开can0设备candumpcan0&//can0设备设置成服务端③装备OK3568-C开发板的can0作为客户端，发送信息给OK3562J-C开发板的can0ifconfigcan0downiplinksetcan0uptypecanbitrate500000ifconfigcan0upcansendcan0123#1122334aabbccd//发送信息④OK3562J-C开发板会收到OK3568发来的音讯（注：上图中呈现的报错是MCP2518FD驱动的问题，测验不会影响通讯。ifconfigcan0downiplinksetcan0uptypecanbitrate500000ifconfigcan0upcandumpcan0&可以看到，再招又两块开发板可以进行正常的数据互发。
3、次中编译烧写将以上的驱动和设备树装备好后，次中编译内核烧写进开发板就可以测验了：(1)在源码目录下独自编译kernel:forlinx@ubuntu:~/3562/OK3562-linux-source$./build.shkernel在源码目录下的kernel目录下会生成镜像文件boot.img(2)将镜像文件烧录到开发板，需求用到东西RKDevTool，此东西在OK3562的材料包里可以找到：①翻开烧写东西。③在spi2节点下增加匹配MCP2518驱动的设备树信息，现严compatible信息不能犯错，这是匹配驱动的重要特点。